)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combinationplate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品
ROHM/罗姆、TOSHIBA/东芝、RDA/锐迪科、FAIRCHILD/仙童、PANASONIC/松下、WILLSEMI/韦尔@回收各种库存IC芯片、BGA、 二三极管 、大小电容、钽电容、电阻、晶振、继电器、发光管、电源模块、咪头等
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